«Кремний является одним из самых комфортных полупроводников, но сделать его прозрачным и гибким достаточно проблематично», - ведает ведущий создатель крайней разработки Чэнсинь Ван (Chengxin Wang) из института Сунь Ятсен.

Кремний имеет необыкновенную атомную структуру, которая не дозволяет материалу гнуться, а ежели сделать из него тонкие пластинки, то они станут очень хрупкими и могут рассыпаться в пыль.

Так как дешёвых аналогов этому материалу в вопросце производства микрочипов ещё не выдумали, исследователи решили поразмышлять, как можно модифицировать кремниевые пластинки, чтоб их можно было интегрировать в гибкую электронику.

Ван и его коллеги взяли пудру из моноксида кремния и расположили её в тигель, а потом нагрели до температуры 1600 градусов по Цельсию. Вещество начало испаряться. После чего учёные направили на получившуюся субстанцию аргоновый газ, который охладил её до комнатной температуры и спровоцировал формирование отдельных частиц кремния и диоксида кремния в высшей части тигля. Эти частички соединялись вместе и образовывали нанопровода, подобные волокнам в бумаге.

Эти нанопровода имеют устойчивую кристаллическую структуру, но за счёт «волокнистой» составляющей могут гнуться. Наиболее того, приобретенная кремниевая «бумага» является прозрачной, так как микроскопические промежутки меж проводами пропускают видимый свет.

По словам создателей новейшего материала, им предстоит ещё много работы, до того как можно будет сделать лист большей площади равномерный по толщине. Но начало положено. Уже имеющиеся результаты учёные обрисовали в статье, размещенной в журнальчике Nano Letters.

Коллеги Вана, не принимавшие роли в исследовании, убеждены, что кремний в микрочипах можно заменить и иными вначале гибкими и прозрачными материалами. Но как производители электроники, так и её юзеры убеждены в том, что конкретно кремний будет работать исправно, а поэтому неважно какая его модификация будет принята наиболее радушно, ежели принципиально новейший материал.